日本武藏野電子株式會社創立于1977年，位于日本東京都武藏野市。武藏野電子長年研究半導體基板的精密加工，專門設計與制作研究型的小型設備。包括研削，研磨，拋光，線切割，刀具切割，劃片等設備。因設備的小型化及精密化，深得企業研發中心以及大學研究室的喜愛，在研發領域具有絕對占有權。不僅在硅片領域，同時涉及化合物半導體以及最先端材料的研究，為行業提供各種解決方案。