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產品圖片：
產品型號：
FATB系列
產品介紹：
高還原性低溫熱壓鍵合設備可實現Ar,N2，高活性還原氣體等多種氣氛,可實現芯片到晶圓尺寸的低溫熱壓鍵合。
產品特性：
技術參數：
有任何相關問題請聯系：022-28219577
